隨著日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益趕超美國,20世紀七八十年代爆發(fā)了日美半導(dǎo)體摩擦,異常激烈且曠日持久,被稱為“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭”。日美“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭”后,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力遭到嚴重削弱。進入21世紀,面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的巨大變化和半導(dǎo)體產(chǎn)品市場的深刻調(diào)整,日本順勢而為,推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改革,開拓新興技術(shù)領(lǐng)域,大力培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新優(yōu)勢。
通過多年的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性改革,加上既有的技術(shù)積累,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借力人工智能技術(shù),正在多個領(lǐng)域奪取世界領(lǐng)先優(yōu)勢,并在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域長期保有競爭優(yōu)勢。
1.用于自動駕駛系統(tǒng)和自動駕駛汽車的芯片
自動駕駛汽車可理解為一個逐步升級直至實現(xiàn)完全無須人類駕駛員干預(yù)的“無人汽車”的“過程”,是一種依靠雷達、激光、全球定位系統(tǒng)、測距儀和計算機視覺來感知和檢測周圍環(huán)境,逐級減少人力操作直到“零操作”的機動車輛。日本是汽車產(chǎn)量僅次于中國的全球第二大汽車生產(chǎn)國,日本半導(dǎo)體企業(yè)預(yù)計自動駕駛汽車是下一個可望引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新興應(yīng)用領(lǐng)域。
從瑞薩、東芝、索尼、索喜等企業(yè)的動向可以看出,自2015年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常關(guān)注汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的需求,以期維持未來增長。預(yù)計在21世紀20年代,自動駕駛系統(tǒng)乃至自動駕駛汽車的發(fā)展和普及將引發(fā)對“汽車芯片”的旺盛需求,而在MCU、CMOS傳感器等“汽車芯片”技術(shù)領(lǐng)域日益確立優(yōu)勢地位的瑞薩等日本半導(dǎo)體企業(yè)或有可能大展身手。
2.物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片
2015年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已達5982億美元,有預(yù)測表明,到2023年全球物聯(lián)網(wǎng)市場將進一步達到7242億美元,即2016—2023年的復(fù)合年增長為13.2%。進一步而言,2025年將有750億個設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)連接,制造產(chǎn)品的工廠、供應(yīng)鏈的所有領(lǐng)域乃至帶有傳感器的洗碗機都將是物聯(lián)網(wǎng)的增長點。如前所述,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片可能是今后5—10年增長最快的芯片之一,其中單芯片MCU、集成MCU、無線的單芯系統(tǒng)級芯片等是長年致力于開發(fā)系統(tǒng)級芯片的日本半導(dǎo)體企業(yè)所擅長的技術(shù)領(lǐng)域,物聯(lián)網(wǎng)可望成為又一個牽引日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力,日本可能成為比較理想的物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地。
3.機器人芯片
機器人需用IC芯片來收集和處理信息,控制電機和執(zhí)行器,以及與其他系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)等。隨著全球機器人銷量增加,加上每臺機器人使用芯片數(shù)量的增加和對更先進芯片的需求增長,機器人市場有望產(chǎn)生顯著的芯片需求。日本有專家認為,“機器人產(chǎn)業(yè)不僅是日本發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵支柱,也是可望引領(lǐng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域”。日本開發(fā)機器人芯片的一大優(yōu)勢在于,其半導(dǎo)體企業(yè)可以從早期開發(fā)階段就與最先進的機器人企業(yè)合作,共同開發(fā)最先進的機器人芯片。早在20世紀80年代,日本即被稱為“機器人王國”,至今在全球機器人及其關(guān)鍵零部件領(lǐng)域仍占領(lǐng)先地位,機器人已成為日本的一大出口工業(yè)產(chǎn)品。2015年,安川電機、發(fā)那科、川崎重工、不二越等日本機器人企業(yè)的銷售量占全球工業(yè)機器人銷售量的比例高達54.5%,在高精密減速器、力傳感器等產(chǎn)品市場上的占比更高達90%。而且,近年來,隨著日本大力開展“機器人革命”,其國內(nèi)市場對服務(wù)機器人的需求增長將大大超過工業(yè)機器人。領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)和廣闊的消費需求,將從供給和需求兩方面推動日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更快發(fā)展。
4.半導(dǎo)體材料技術(shù)
各行各業(yè)的技術(shù)發(fā)展都立足于材料,特別是基礎(chǔ)性材料。材料技術(shù)的特點在于,它不是靠“砸錢”就能很快發(fā)展起來的,需要經(jīng)過漫長年月的反復(fù)研究與煉制,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的重要材料更是如此。截至目前,在14種半導(dǎo)體重要材料方面,日本均占有50%甚至更多的份額,是全球最大的半導(dǎo)體材料出口國,特別是在硅晶圓領(lǐng)域占有絕對優(yōu)勢。硅晶圓是制造各種芯片的基礎(chǔ),是技術(shù)門檻極高的尖端高科技產(chǎn)品,全球只有十數(shù)家企業(yè)能制造。全球前五大硅晶圓供貨商分別是日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技、臺灣環(huán)球晶圓、德國、韓國LG,這意味著日本制的硅晶圓占全球市場的一半以上,尤其是這兩家日本企業(yè)生產(chǎn)的200—300毫米的大尺寸硅片,占全球市場的70%以上。
綜上可見,經(jīng)過20世紀八九十年代的日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有被擊垮,也沒有中斷其堅持趕超美國的努力。經(jīng)過多年來的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改革,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷摸索“新興應(yīng)用領(lǐng)域”,另辟蹊徑,彎道超車,展開了新一輪技術(shù)創(chuàng)新的進程。
來源:人民網(wǎng),原標題《日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緣何能超越美國?》有刪節(jié); |
