|
|
【行業(yè)動(dòng)態(tài)】電子1903丨電子行業(yè)短期景氣下滑，新興技術(shù)將成為未來成長(zhǎng)動(dòng)能
新浪財(cái)經(jīng)-自媒體綜合
來源：中國(guó)銀河證券研究
◆ 1）電子行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)，行業(yè)產(chǎn)值與GDP增長(zhǎng)呈現(xiàn)正相關(guān)性。
◆ 2）全球電子行業(yè)迎來新一輪創(chuàng)新周期，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能是行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
◆ 3）以PCB、集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為代表的的新一波全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮來襲，大陸廠商迎來增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
◆ 4）科創(chuàng)板設(shè)立，電子板塊符合科技創(chuàng)新要求，有望深度受益，多家半導(dǎo)體公司已經(jīng)接受上市輔導(dǎo)。
◆ 5）我國(guó)電子行業(yè)目前存在一系列問題，如產(chǎn)品附加值低、出口易受貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)影響；民營(yíng)企業(yè)較多，管理水平不高。
◆ 6）受中美貿(mào)易摩擦和宏觀經(jīng)濟(jì)下行影響，2018年電子行業(yè)在資本市場(chǎng)波動(dòng)較大，跌幅較大。2019年初以來中美貿(mào)易戰(zhàn)有所緩和，電子行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)偏好大幅修復(fù)，帶動(dòng)電子行業(yè)快速反彈。目前電子行業(yè)整體估值已接近2017年平均水平，短期內(nèi)估值進(jìn)一步上升空間較小。
核心觀點(diǎn)
一、最新觀點(diǎn)
電子行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)，行業(yè)產(chǎn)值與GDP增長(zhǎng)呈現(xiàn)正相關(guān)性。2018年我國(guó)電子制造業(yè)整體保持較快增長(zhǎng)，但近半年來增速放緩。細(xì)分領(lǐng)域中，電子元件及材料表現(xiàn)較好，手機(jī)、計(jì)算機(jī)等下游設(shè)備近期景氣度下降。
全球電子行業(yè)迎來新一輪創(chuàng)新周期，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能是行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。我國(guó)電子行業(yè)處于成長(zhǎng)期，在新興領(lǐng)域積極布局，5G方面引領(lǐng)世界，未來成長(zhǎng)空間廣闊。
以PCB、集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為代表的的新一波全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮來襲，大陸廠商迎來增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
科創(chuàng)板設(shè)立，電子板塊符合科技創(chuàng)新要求，有望深度受益，多家半導(dǎo)體公司已經(jīng)接受上市輔導(dǎo)。
我國(guó)電子行業(yè)目前存在一系列問題，如產(chǎn)品附加值低、出口易受貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)影響；民營(yíng)企業(yè)較多，管理水平不高；IC、基礎(chǔ)電子材料等領(lǐng)域技術(shù)落后等。建議加大研發(fā)投入，突破核心技術(shù)領(lǐng)域；改善出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，防范國(guó)際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)；改善融資環(huán)境，增強(qiáng)小微企業(yè)融資能力；推進(jìn)供給側(cè)改革，淘汰落后產(chǎn)能。
受中美貿(mào)易摩擦和宏觀經(jīng)濟(jì)下行影響，2018年電子行業(yè)在資本市場(chǎng)波動(dòng)較大，跌幅較大。2019年初以來中美貿(mào)易戰(zhàn)有所緩和，電子行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)偏好大幅修復(fù)，帶動(dòng)電子行業(yè)快速反彈。目前電子行業(yè)整體估值已接近2017年平均水平，短期內(nèi)估值進(jìn)一步上升空間較小。
二、投資建議
5G等科技創(chuàng)新趨勢(shì)為電子行業(yè)注入新的成長(zhǎng)動(dòng)力，結(jié)合國(guó)內(nèi)電子行業(yè)處于成長(zhǎng)期，正朝著核心技術(shù)含量和附加值更高的環(huán)節(jié)邁進(jìn)的背景，建議關(guān)注持續(xù)高研發(fā)投入的公司，考慮技術(shù)創(chuàng)新潛力、成長(zhǎng)空間、估值情況和流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)，重點(diǎn)推薦�？低暎�)、滬電股份（）、生益科技（)、晶盛機(jī)電（)。
三、核心組合
四、風(fēng)險(xiǎn)提示
宏觀經(jīng)濟(jì)下行、智能手機(jī)出貨量不及預(yù)期、中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇。
01 電子行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，近期景氣有所下滑
（一）電子行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)
電子行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)，對(duì)社會(huì)生產(chǎn)、居民生活影響巨大。電子行業(yè)在國(guó)民生產(chǎn)總值中占有重要地位，根據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒數(shù)據(jù)測(cè)算，2008-2018年電子信息產(chǎn)業(yè)增加值在GDP中的平均占比為3.57%。
2008-2011年受金融危機(jī)和PC出貨量放緩影響，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)增加值占GDP的比重有所下滑；自2011年起我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)開始上行，增加值在GDP中占比逐漸提升，2018年達(dá)到3.96%。在我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)程中，電子信息產(chǎn)業(yè)扮演重要助推劑，近十年內(nèi)產(chǎn)業(yè)對(duì)GDP增速的貢獻(xiàn)波動(dòng)上升，2018年電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì)GDP增速的貢獻(xiàn)率為5.19%。
電子產(chǎn)業(yè)增加值與GDP整體呈現(xiàn)相關(guān)性，2008-2018年電子產(chǎn)業(yè)增加值增速和GDP增速之間相關(guān)系數(shù)為0.3。在經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)下行或回暖時(shí)，電子產(chǎn)業(yè)增加值的增速也出現(xiàn)了放緩或提速，且反彈幅度高于宏觀經(jīng)濟(jì)的反彈幅度。
但是自2017年以來，國(guó)家對(duì)于電子信息產(chǎn)業(yè)的扶持力度加大，電子信息產(chǎn)業(yè)的支持政策頻出，電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，呈現(xiàn)出增長(zhǎng)明顯提速的趨勢(shì)。2017年電子產(chǎn)業(yè)增加值同比增速?gòu)?016年的%提升到%，提升了3.8個(gè)百分點(diǎn)，同期GDP僅回升了0.2個(gè)百分點(diǎn)。因?yàn)閲?guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，成長(zhǎng)較快，整體增速高于宏觀經(jīng)濟(jì)增速。2008-2018年增加值平均增速為%，同期GDP平均增速為8.11%。
（二）國(guó)家多政策支持電子行業(yè)發(fā)展，新一代信息技術(shù)是重點(diǎn)方向
國(guó)家將電子行業(yè)視為戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)了多項(xiàng)支持政策，驅(qū)動(dòng)行業(yè)向技術(shù)升級(jí)方向發(fā)展，打造以新一代電子信息技術(shù)為基礎(chǔ)的全新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。2019年3月，上交所發(fā)布科創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引，提出優(yōu)先推薦布局高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新型企業(yè)，以科技創(chuàng)新為大背景的電子行業(yè)有望深度受益。2019年3月，工信部、國(guó)家廣電總局、中央廣電總臺(tái)聯(lián)合發(fā)布超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃，與即將商用的5G技術(shù)相配套，進(jìn)一步打開下游需求，電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上端硬件廠商、中端模組廠商迎來大好機(jī)遇。2014-2018年間，相關(guān)政策頻出，為電子行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。
（三）我國(guó)2018年電子制造業(yè)整體仍然保持較快增長(zhǎng)，景氣有所下滑
電子行業(yè)是研發(fā)和生產(chǎn)各類電子材料、元器件及電子設(shè)備的工業(yè)，電子材料包括硅晶圓、覆銅板等，電子元器件包括電感、電容、半導(dǎo)體分立器件、印制電路板等，電子設(shè)備包括半導(dǎo)體設(shè)備、電子制造設(shè)備等。按下游應(yīng)用領(lǐng)域分類，電子行業(yè)可細(xì)分為消費(fèi)電子（手機(jī)、PC、電視等）、半導(dǎo)體、汽車電子、安防電子、LED、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，滲透進(jìn)日常生活的方方面面，與居民生活息息相關(guān)。我國(guó)高速推進(jìn)工業(yè)4.0發(fā)展，電子行業(yè)整體保持較快增長(zhǎng)，電子元器件及材料需求強(qiáng)勁，細(xì)分行業(yè)增速較快。而手機(jī)、PC等終端產(chǎn)品已步入成熟期，近年來缺乏重大創(chuàng)新，景氣度持續(xù)下滑。
1.電子行業(yè)整體保持較快增長(zhǎng)
2018年，我國(guó)電子行業(yè)不斷進(jìn)行結(jié)構(gòu)調(diào)整、技術(shù)升級(jí)，整體持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，領(lǐng)跑工業(yè)領(lǐng)域。2018年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.1%，快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速6.9個(gè)百分點(diǎn)。12月份同比增長(zhǎng)10.5%。
在中美貿(mào)易摩擦帶來的不利外部環(huán)境下，我國(guó)電子制造業(yè)出口仍平穩(wěn)增長(zhǎng)，但增速不及上一年度。2018年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng)9.8%，增速比2017年回落4.4個(gè)百分點(diǎn)。12月份同比增長(zhǎng)2.0%。
2018年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)9.0%，受貿(mào)易戰(zhàn)影響，原材料價(jià)格一定幅度上漲，主營(yíng)業(yè)務(wù)成本同比增長(zhǎng)9.1%，利潤(rùn)總額同比下降3.1%。
分行業(yè)情況來看，呈現(xiàn)整個(gè)行業(yè)下游需求增長(zhǎng)放緩趨勢(shì)，細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)不盡相同。
2.電子元件及材料表現(xiàn)較好
電子元件及材料是電子制造行業(yè)乃至整個(gè)工業(yè)的基礎(chǔ)，2018年電子元件及電子專用材料制造業(yè)推進(jìn)供給側(cè)改革，產(chǎn)能、出口等方面保持較快增速，增加值同比增長(zhǎng)13.2%，出口交貨值同比增長(zhǎng)14.0%，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)10.9%，利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20.6%。主要產(chǎn)品中，電子元件產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12.0%。
3.手機(jī)、計(jì)算機(jī)等下游設(shè)備制造短期景氣度下滑
2018年，通信設(shè)備制造業(yè)整體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增加值同比增長(zhǎng)13.8%，出口交貨值同比增長(zhǎng)12.6%，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)9.6%，受上年基數(shù)較高等因素影響利潤(rùn)同比下降11.8%。
手機(jī)是通信設(shè)備制造業(yè)主要產(chǎn)品，受手機(jī)終端創(chuàng)新乏力、消費(fèi)者換機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)等因素影響，手機(jī)產(chǎn)量同比下降4.1%，其中智能手機(jī)同比下降0.6%。自2018年10月起，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境惡化，通信設(shè)備行業(yè)增加值及出口交貨值增速全面下降，12月出口交貨值首次達(dá)到負(fù)增長(zhǎng)。
2018年，計(jì)算機(jī)制造業(yè)穩(wěn)中有進(jìn)，增加值同比增長(zhǎng)9.5%，出口交貨值同比增長(zhǎng)9.4%，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)8.7%，利潤(rùn)同比增長(zhǎng)4.7%。主要產(chǎn)品中，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量同比下降1.0%；其中筆記本電腦產(chǎn)量同比增長(zhǎng)0.6%，平板電腦產(chǎn)量同比增長(zhǎng)2.8%。從10月開始計(jì)算機(jī)制造業(yè)景氣度短期下滑，增加值及出口交貨值呈下降趨勢(shì)。
（四）行業(yè)景氣下滑，盈利能力有所下降
整體來看，2018年我國(guó)電子行業(yè)盈利能力有所下滑。行業(yè)平均ROE從第二季度開始同比下降，由行業(yè)內(nèi)所有上市公司一季報(bào)\半年報(bào)\三季報(bào)數(shù)據(jù)得到的行業(yè)平均ROE分別為1.58%\3.89%\6.51%,同比變化%\-1.47%\-10.61%�？蛇M(jìn)一步將ROE分解為銷售凈利率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率、權(quán)益乘數(shù)進(jìn)行分析。
2018年行業(yè)平均銷售凈利率整體處于低位，廠商獲取利潤(rùn)能力降低，一季報(bào)\半年報(bào)\三季報(bào)披露的行業(yè)平均銷售凈利率分別為5.08%\5.97%\6.19%，同比減少22.58%\34.47%\34.73%，全面低于2017年。銷售凈利率的下降很大程度上解釋了ROE的下降。
行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率則較為穩(wěn)定，2018年稍有降低，一季報(bào)\半年報(bào)\三季報(bào)披露的行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分別為14.57%\31.89%\51.31%，同比變化-1.02%\-2.83%\-0.16%。2018年行業(yè)整體營(yíng)運(yùn)能力的下降，是平均ROE下降的原因之一。
平均權(quán)益乘數(shù)總體而言變動(dòng)不大，一季報(bào)\半年報(bào)\三季報(bào)披露的行業(yè)平均權(quán)益乘數(shù)分別為1.61\1.66\1.69，行業(yè)對(duì)杠桿運(yùn)用情況保持穩(wěn)定，資本結(jié)構(gòu)未產(chǎn)生重大改變。
02 全球電子行業(yè)迎來新一輪科技創(chuàng)新周期，國(guó)內(nèi)電子行業(yè)仍處于成長(zhǎng)期
（一）電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能展開，中國(guó)5G部分領(lǐng)域引領(lǐng)、物聯(lián)網(wǎng)和AI方面依然有所差距
科技周期推動(dòng)帶來的終端硬件變化是電子行業(yè)成長(zhǎng)的原動(dòng)力。每一輪終端電子設(shè)備的科技創(chuàng)新，都會(huì)帶來電子行業(yè)上下游的新興需求，從而拉動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。歷史至今，電子行業(yè)大致經(jīng)歷了五輪科技創(chuàng)新周期，包括1970年代的大型機(jī)、1980年代的小型機(jī)、1990年代的個(gè)人電腦、2000年代的桌面互聯(lián)網(wǎng)和2010年代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，在終端硬件上分別對(duì)應(yīng)著晶體管計(jì)算機(jī)、集成電路計(jì)算機(jī)、大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)。終端硬件的形態(tài)變化，對(duì)應(yīng)著爆發(fā)式增長(zhǎng)的電子元器件需求，電子行業(yè)也得到了長(zhǎng)足發(fā)展。
電子行業(yè)當(dāng)前迎來新一輪科技創(chuàng)新周期，當(dāng)前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能展開。5G開啟新一輪技術(shù)周期，在5G超高速、超大連接和超高可靠性的通信基礎(chǔ)上，通信技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景愈加豐富，有望突破智聯(lián)邊界，掀起信息內(nèi)容、需求場(chǎng)景、應(yīng)用終端和商業(yè)模式革命浪潮，物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)際應(yīng)用將在5G成熟之后迎來大規(guī)模應(yīng)用。另外，人工智能未來有望為人們生活帶來翻天覆地的變化，全球科技巨頭在人工智能方面也做了諸多布局。
對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平，國(guó)內(nèi)在5G部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)引領(lǐng)，但在物聯(lián)網(wǎng)和AI方面依然差距較大，發(fā)展空間巨大。中國(guó)的5G技術(shù)儲(chǔ)備相對(duì)充足，在5G標(biāo)準(zhǔn)制定和專利數(shù)上實(shí)現(xiàn)全球引領(lǐng)，整體實(shí)力較強(qiáng)，未來的機(jī)會(huì)在于大規(guī)模推進(jìn)5G商用。中國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)和AI方面整體實(shí)力依然偏弱，尤其是在芯片等技術(shù)層相比國(guó)際先進(jìn)水平差距較大。物聯(lián)網(wǎng)和AI核心芯片及技術(shù)未來是中國(guó)需要實(shí)現(xiàn)突破的地方，目前國(guó)內(nèi)已有華為海思等優(yōu)秀芯片企業(yè)在芯片方面取得一定成就，存在未來趕超國(guó)際先進(jìn)水平的機(jī)會(huì)。
1.各國(guó)積極搶占5G制高點(diǎn)，中國(guó)在專利數(shù)和標(biāo)準(zhǔn)制定上實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)
作為具有革新意義的新一代通信技術(shù)，各國(guó)積極搶占5G制高點(diǎn)。各國(guó)紛紛在5G核心專利和標(biāo)準(zhǔn)提案上發(fā)力，以求爭(zhēng)奪5G行業(yè)的制高點(diǎn)。目前全球各國(guó)5G試驗(yàn)階段都已接近尾聲，商用計(jì)劃基本都在2020年左右，5G部署進(jìn)入了加速推進(jìn)階段。
目前，全球主要電信運(yùn)營(yíng)商基本已開展5G試驗(yàn)，韓國(guó)電信已在2018年2月平昌冬奧會(huì)期間提供5G服務(wù)，計(jì)劃于2019年進(jìn)行商業(yè)部署。主要國(guó)家和市場(chǎng)的5G試驗(yàn)局主要圍繞C頻帶開展，中國(guó)、美國(guó)、澳洲等移動(dòng)通信商都進(jìn)行了圍繞C頻帶的5G測(cè)試。部分先行者國(guó)家對(duì)高頻段也進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)和部署，中國(guó)在此方面部署稍顯落后，需奮力追趕。
5G標(biāo)準(zhǔn)中國(guó)企業(yè)話語(yǔ)權(quán)提升，重點(diǎn)技術(shù)專利攻關(guān)頻傳喜訊。2018年的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布中國(guó)共有16家企業(yè)參與，占所有參與企業(yè)的近1/3。在技術(shù)研發(fā)方面，華為Polar碼編碼方案成功成為eMBB場(chǎng)景編碼的關(guān)鍵，且華為于2018年9月啟動(dòng)由IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段室內(nèi)覆蓋測(cè)試項(xiàng)目，測(cè)試成績(jī)優(yōu)異，重點(diǎn)技術(shù)已經(jīng)完成攻關(guān)。大唐電信多項(xiàng)技術(shù)方案進(jìn)入國(guó)際核心標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。中國(guó)移動(dòng)研究院也牽頭了多項(xiàng)5G技術(shù)研發(fā)，主導(dǎo)提出了基于服務(wù)的5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（SBA），該架構(gòu)是5G獨(dú)立組網(wǎng)的基礎(chǔ)架構(gòu)。此外，還牽頭推動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)切片架構(gòu)、用戶數(shù)據(jù)融合架構(gòu)等工作，并在功能軟件化、C/U分離、邊緣計(jì)算方面發(fā)揮了重要的推動(dòng)作用。
部分中國(guó)企業(yè)擁有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的5G發(fā)明專利，在5G標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)揮重要力量，這表明了中國(guó)企業(yè)在5G中的話語(yǔ)權(quán)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升，加之5G產(chǎn)業(yè)鏈配套設(shè)施建設(shè)進(jìn)程不斷加快，在經(jīng)歷了1G落后、2G追隨、3G突破、4G同步后，中國(guó)在5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用上有望引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展歷程。
2.全球物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)研究和布局如火如荼，中國(guó)目前整體差距仍較大
物聯(lián)網(wǎng)落地條件逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐漸明晰。隨著5G逐步成熟，信息傳輸速度延遲降至0.5ms級(jí)別，將為物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)提供堅(jiān)實(shí)的通信基礎(chǔ)。同時(shí)萬物互聯(lián)趨勢(shì)日益明顯，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，發(fā)展動(dòng)能充足。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸明晰，從上至下可分為感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層。
國(guó)際龍頭爭(zhēng)先布局卡位，芯片、物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和ADAS為目前主要發(fā)展趨勢(shì)。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的大腦，是感知層終端設(shè)備的核心部位。目前在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)仍然由高通、恩智浦半導(dǎo)體、英特爾、德州儀器所主導(dǎo)，我國(guó)核心芯片約80%依賴進(jìn)口，相比而言差距較大。
全球科技巨頭加速布局平臺(tái)層，價(jià)值鏈向應(yīng)用服務(wù)滲透。從資本市場(chǎng)投資熱度來看，騰訊、IBM、亞馬遜、思科等科技公司紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)領(lǐng)域，以投資或并購(gòu)的方式，實(shí)現(xiàn)從底層到上層的產(chǎn)業(yè)鏈整合。
應(yīng)用層目前而言車聯(lián)網(wǎng)為最大應(yīng)用場(chǎng)景，市場(chǎng)規(guī)模超千億。車聯(lián)網(wǎng)要求汽車能夠?qū)崿F(xiàn)智能駕駛，目前處于ADAS階段。ADAS國(guó)際市場(chǎng)集中度較高，主要市場(chǎng)份額集中于Mobileye，博世集團(tuán)，大陸集團(tuán)，DENSO，德爾福汽車集團(tuán)；該領(lǐng)域國(guó)際巨頭布局較早，布局程度較高，整體而言壟斷程度較高。
國(guó)內(nèi)廠商抓住市場(chǎng)機(jī)遇奮力追趕，但整體差距仍較大，正在抓緊布局。國(guó)內(nèi)企業(yè)在M2M服務(wù)、中高頻RFID、二維碼及網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)犬a(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)具有一定優(yōu)勢(shì)，但基礎(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、通信芯片模塊、高端傳感器制造及智能信息處理等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)較為薄弱。隨著3GPPR13凍結(jié)，華為、中興通訊等國(guó)內(nèi)廠商緊跟標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)節(jié)奏推出商用NB-IOT芯片，NB-IoT終端有望迎來放量增長(zhǎng)，NB-IOT芯片將成為我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域重要發(fā)力點(diǎn)。
車聯(lián)網(wǎng)而言，國(guó)內(nèi)踏入ADAS領(lǐng)域的多為初創(chuàng)公司，數(shù)量眾多，但技術(shù)相對(duì)薄弱。部分上市公司通過參股布局ADAS藍(lán)海，但技術(shù)方面整體處于較為初級(jí)階段。國(guó)內(nèi)廠商可通過價(jià)格差異、本土化優(yōu)勢(shì)切入OEM廠商后裝市場(chǎng)供應(yīng)鏈，且國(guó)內(nèi)廠商在核心組件如處理芯片等研發(fā)突破加快，未來發(fā)展機(jī)會(huì)可期。
3.人工智能將引領(lǐng)科技潮流，中國(guó)基礎(chǔ)層和技術(shù)層欠缺、應(yīng)用層相較先進(jìn)水平差距較小
人工智能隨物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)爆發(fā)迎來發(fā)展春天，巨頭圍繞產(chǎn)業(yè)鏈從上至下卡位市場(chǎng)。人工智能的應(yīng)用領(lǐng)域遍及家居、零售、交通、醫(yī)療、教育、物流、安防等主要領(lǐng)域，其中智能語(yǔ)音、智能安防、智能汽車細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域受到國(guó)內(nèi)外相關(guān)行業(yè)和科技領(lǐng)域的重要關(guān)注，相對(duì)技術(shù)比較成熟發(fā)展比較迅速。
AI芯片戰(zhàn)略地位凸顯，智能硬件巨頭布局如火如荼。芯片是AI最核心的產(chǎn)業(yè)布局，擁有極高的產(chǎn)業(yè)價(jià)值和戰(zhàn)略地位，門檻高，投資回報(bào)周期長(zhǎng)。目前市場(chǎng)上的人工智能芯片主要有GPU、FPGA和ASIC三類。英偉達(dá)主打GPU芯片，F(xiàn)PGA芯片主要是Xilinx與Altera布局，ASIC格局尚未確定。
智能硬件是AI發(fā)展的重要基礎(chǔ)設(shè)施。AI算法訓(xùn)練所需要的數(shù)據(jù)采集主要通過智能手環(huán)等各類智能硬件和傳感器完成，同時(shí)AI算法的進(jìn)步不斷反哺智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈，提高智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈成熟度。智能硬件未來應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，谷歌、騰訊、IBM等國(guó)際巨頭布局緊鑼密鼓，以期在未來巨大空間中分一杯羹。
在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，中國(guó)應(yīng)用層面相比先進(jìn)水平差距較小，但是基礎(chǔ)層和技術(shù)層差距仍大。美國(guó)是目前AI技術(shù)水平最高的國(guó)家。從2017年全球AI企業(yè)數(shù)來看，美國(guó)1078家，中國(guó)592家，合占全球人工智能企業(yè)總數(shù)（2542家）的65%，其中，基礎(chǔ)層中國(guó)企業(yè)數(shù)為14家，美國(guó)33家；技術(shù)層中國(guó)273家，美國(guó)586家；應(yīng)用層中國(guó)304家，美國(guó)488家。中國(guó)基礎(chǔ)層和技術(shù)層公司數(shù)量相對(duì)美國(guó)差距較大，應(yīng)用層的差距則相對(duì)而言較小。
國(guó)內(nèi)公司加緊AI核心技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)取得一定成績(jī)。國(guó)內(nèi)許多老牌芯片企業(yè)如華為海思、北京君正等正在積極擁抱“AI+”變化，成為國(guó)內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)中的重要攻堅(jiān)力量。初創(chuàng)公司也紛紛加緊腳步，希望從深度學(xué)習(xí)算法芯片、類腦計(jì)算芯片等新興賽道切入市場(chǎng)。其中寒武紀(jì)技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，目前已推出了1A、1H8和1H6三款產(chǎn)品,其中華為首款A(yù)I手機(jī)芯片麒麟970已集成寒武1A,并在華為Mate10中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。整體而言，我國(guó)企業(yè)面向AI基礎(chǔ)層的研究開發(fā)不斷加速，未來仍有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)趕超。
（二）國(guó)內(nèi)電子行業(yè)整體仍處于成長(zhǎng)期，細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展不盡相同
國(guó)內(nèi)電子行業(yè)整體仍處于成長(zhǎng)期。因?yàn)閲?guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，成長(zhǎng)較快，整體增速高于宏觀經(jīng)濟(jì)增速。2008-2018年電子產(chǎn)業(yè)增加值平均增速為12.34%，同期GDP平均增速為8.11%，高出4.23個(gè)百分點(diǎn)。自2017年以來，國(guó)家對(duì)于電子信息產(chǎn)業(yè)的扶持力度加大，電子信息產(chǎn)業(yè)的支持政策頻出，電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，呈現(xiàn)出增長(zhǎng)明顯提速的趨勢(shì)。2017年電子產(chǎn)業(yè)增加值同比增速?gòu)?016年的10.00%提升到13.80%，提升了3.8個(gè)百分點(diǎn)，同期GDP僅回升了0.2個(gè)百分點(diǎn)。
具體到細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展情況卻不盡相同。手機(jī)已步入成熟期，增速持續(xù)下降，市場(chǎng)趨于飽和。從全球市場(chǎng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，智能手機(jī)出貨量同比增速持續(xù)下滑，17年起開始負(fù)增長(zhǎng)。
2019年2月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量1451.1萬部,同比下降19.9%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)由華為、蘋果等數(shù)家龍頭廠商占據(jù)支配地位，集中度高，2018年第四季度前五大智能手機(jī)廠商市場(chǎng)占有率達(dá)到88.9%。
計(jì)算機(jī)制造行業(yè)發(fā)展較為平穩(wěn)，近年景氣度下降。智能手機(jī)功能日益豐富，一定程度上替代了對(duì)電腦的需求，再加之換機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)，操作系統(tǒng)創(chuàng)新不足，計(jì)算機(jī)出貨量持續(xù)下降。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2018年全球個(gè)人計(jì)算機(jī)出貨量為4.07億臺(tái)，下滑3.9%。我國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)平均利潤(rùn)率持續(xù)下滑，2017年僅為4%，同比下降27%。5G帶來的物聯(lián)網(wǎng)、4K直播等新應(yīng)用配合折疊屏智能手機(jī)，或進(jìn)一步替代計(jì)算機(jī)，成為消費(fèi)者滿足日常工作娛樂需求的首選。
PCB是最重要的連接類元件，5G商用打開成長(zhǎng)空間。PCB處于電子產(chǎn)業(yè)鏈中游，每一次下游終端創(chuàng)新都會(huì)為PCB行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，新需求驅(qū)動(dòng)的成長(zhǎng)期持續(xù)7年左右，而后進(jìn)入成熟期，等待下一輪創(chuàng)新浪潮。1992年表面增層線路板問世，2002年P(guān)C興起，2009年iphone4問世，均使得PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)張。上一波浪潮已經(jīng)平息，下一波科技創(chuàng)新將由5G引領(lǐng)，爆發(fā)出對(duì)PCB全新、大量的市場(chǎng)需求，PCB行業(yè)迎來新一輪的創(chuàng)新周期。
我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)處于成長(zhǎng)期，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正當(dāng)時(shí)。我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)自上世紀(jì)50年代創(chuàng)立，但長(zhǎng)期受資金規(guī)模及技術(shù)水平制約，在國(guó)際市場(chǎng)上尚未形成絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位。近年來，我國(guó)大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，有利政策頻出，分立器件行業(yè)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速高于全球市場(chǎng)。2016年實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入1109億元，同比增長(zhǎng)17.63%。功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口。
國(guó)內(nèi)廠商依托有利產(chǎn)業(yè)政策，開始布局新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，未來進(jìn)口替代空間巨大。新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)，行業(yè)呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
全球集成電路行業(yè)景氣度持續(xù)回升，中國(guó)引領(lǐng)高速發(fā)展。2018年全球集成電路銷售額為4016億美元，同比增長(zhǎng)17.03%，盡管體量已經(jīng)較大，但仍然保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)一直保持快速增長(zhǎng)，2018年我國(guó)集成電路銷售額為6531.4億元，同比增長(zhǎng)20.69%，連續(xù)5年增長(zhǎng)率保持在20%左右的高水平。
隨著5G、人工智能等前沿技術(shù)普及，半導(dǎo)體將更加廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，未來汽車電子、工業(yè)國(guó)防、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等市場(chǎng)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的助推器。同時(shí)，自2017年起，存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)上漲。存儲(chǔ)器需求的提升也成為本輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣回升的重要原因之一。
（三）市場(chǎng)空間巨大，部分行業(yè)產(chǎn)能正在向大陸轉(zhuǎn)移
全球電子行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷多次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國(guó)應(yīng)抓住新一波產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮。以半導(dǎo)體行業(yè)為例，行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在20世紀(jì)70年代末，美國(guó)作為集成電路的發(fā)源國(guó)，將大量資金和技術(shù)輸送給日本，日本憑借成本優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品質(zhì)量搶占全球市場(chǎng)。
第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在20世紀(jì)80年代末，日本國(guó)內(nèi)發(fā)生經(jīng)濟(jì)危機(jī)，韓國(guó)、臺(tái)灣抓住機(jī)會(huì)，憑借各自獨(dú)特優(yōu)勢(shì)確立市場(chǎng)份額。
自2010年起，借助于我國(guó)廉價(jià)的勞動(dòng)力以及龐大的集成電路下游市場(chǎng)，全球各國(guó)集成電路企業(yè)開始在中國(guó)大陸地區(qū)設(shè)立晶圓制造廠，我國(guó)迎來了全球第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
據(jù)SEMI估計(jì)，2016-2020年全球新投產(chǎn)的62座晶圓廠中，有26座來自中國(guó)大陸。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)值將以20%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局日趨完善，加之政策資金支持，國(guó)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)一批如海思半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等優(yōu)秀企業(yè)，做好了迎接第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的準(zhǔn)備。
PCB行業(yè)產(chǎn)能也逐漸向大陸轉(zhuǎn)移。21世紀(jì)以來，全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家開始向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，伴隨電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移和勞動(dòng)力、運(yùn)輸成本和環(huán)境政策等因素，全球PCB產(chǎn)能經(jīng)歷了從美洲向歐洲再逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移路徑。2000年之前全球70%以上的PCB產(chǎn)值分布在北美、歐洲及日本等地；后來產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)逐漸成為全球最重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，我國(guó)PCB產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，并在2006年超越日本成為全球最大的PCB產(chǎn)能基地。2017年大陸PCB產(chǎn)值占全球50.53%，市場(chǎng)空間巨大。
（四）電子屬于重資產(chǎn)行業(yè)、壁壘 |
|
